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并不是纯粹的打包方案
发布时间:2013-9-26 20:38:41 浏览次数:343
目前,在手机领域,似乎已经形成了高端用高通,中低端用联发科芯片的固有思维,前者拥有着众多专利技术,是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂,而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看,在全球IC设计业,2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元,我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元,而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元),仅为高通的9.2%,联发科的35.1%。
  “我们主要围绕中国电信的CDMA在进行,高通在这个领域是领导者。”百分之百手机公司董事长徐国祥告诉记者,高通的平台是多模多频,能够支持不同运营商的网络制式,基于高通平台开发,他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是,和高通合作,在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。
  “其技术对厂家的硬件研发能力要求较高,并不是纯粹的打包方案,可以深层次做一些差异化功能,一般的芯片厂商并不能达到这种要求。”徐国详对记者说,用什么芯片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。
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